PCB的銅線掉落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良丟失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：

　　一、PCB廠制程因素：

　　1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上運(yùn)用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔根本都未呈現(xiàn)過批量性的甩銅。

　　客戶線路規(guī)劃好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔標(biāo)準(zhǔn)變更后而蝕刻參數(shù)未變，形成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。因鋅本來便是生動(dòng)金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，形成某些細(xì)線路背襯鋅層被徹底反響掉而與基材脫離，即銅線掉落。

　　還有一種狀況便是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，形成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液圍住中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過度而甩銅。這種狀況一般表現(xiàn)為會(huì)集在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)呈現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與底層接觸面（即所謂的粗化面）色彩現(xiàn)已改變，與正常銅箔色彩不一樣，看見的是底層原銅色彩，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。

　　2、 PCB流程中局部產(chǎn)生磕碰，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，掉落銅線會(huì)有顯著的歪曲，或向同一方向的劃痕/碰擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，能夠看見銅箔毛面色彩正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

　　3、 PCB線路規(guī)劃不合理，用厚銅箔規(guī)劃過細(xì)的線路，也會(huì)形成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓板制程原因：

　　正常狀況下，層壓板只要熱壓高溫段超越30min后，銅箔與半固化片就根本結(jié)合徹底了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損害，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力缺乏，形成定位（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線掉落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有反常。

　　三、層壓板原材料原因：

　　1、上面有說到一般電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就反常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，形成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不行，該不良箔限制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)產(chǎn)生掉落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)后顯著的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

　　2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在運(yùn)用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂系統(tǒng)不一樣，所運(yùn)用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)略，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要運(yùn)用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)運(yùn)用銅箔與該樹脂系統(tǒng)不匹配，形成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不行，插件時(shí)也會(huì)呈現(xiàn)銅線掉落不良。